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未来iPad Pro将使用LCP软板 2021年或推出5G版本

  4月26日消息,据分析师郭明錤预测,苹果公司将在其下一代iPad Pro型号中首次使用LCP软板,该技术可能有助于改善iPad的无线技术通信问题,这似乎也是在为2021年的iPad引入5G做准备。

  郭明錤在一份投资者报告中指出,新的iPad Pro系列将于2019年第四季度和2020年第一季度开始大规模生产,和他之前预测的两款新的AirPods大规模生产的时间相同。新的iPad Pro系列与现在的iPad Pro一样,依旧配备11英寸和12.9英寸显示器,在外观上应该没有什么变化,主要的不同就是会使用LCP软板。

  “LCP软板”指的是一种工业化液晶聚合物的材料,可以将元件灵活地连接在一起,以解决目前不灵活的PCB板(印制电路板)的限制。 并且这个LCP软板可以将天线连接到主板,有助于减少信号损失并提高整体网络性能,为苹果日后推出5G版本的iPad Pro做好准备。

  郭明錤预测苹果将在2021年推出支持5G的iPad Pro型号,一定程度上提高iPad Pro的网络性能。并且据最近的消息称,未来iPad Pro还可能支持USB鼠标以作为辅助功能的一部分,该功能将会出现在6月发布的iOS 13中,我们可以期待一下。

  本文编辑:杨琴

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